肯吃苦耐勞,有半導體工作經驗者優先。
有較熟練的分立器件芯片制造技術經驗,若掌握一些關鍵技術者更佳
有三年以上分立器件外延小信號產品開發經驗
電路生產線設計、工藝、維修等3年以上工作經驗
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